Microetcher II a – mikropiaskarka – Danville USA

1 799.00 

  • Urządzenie niezbędne w każdym gabinecie
  • Poprawia siłę wiazania do 400%
  • Niski koszt zakupu i eksloatacji
  • Małe podręczne urządzenie do piaskowania, łatwe do podłączenia i uniwersalne w zastosowaniu.
  • Mikropiaskarka Microetcher IIa jest specjalnie skonstruowana do pracy także w jamie ustnej
  • W pełni autoklawowalna
  • W zestawie dodatkowy zbiorniczek na proszek, zatem zmiana proszku ściernego jest wygodna
  • Możliwość zmiany dysz
  • Łatwość podłączenia do unitu (dostępne zestawy złączek), dostępne także szybkozłączki do turbiny i złączka do rękawa turbiny (nakręcana na złącze typu midwest)
  • Wygodny przycisk (spust) na urządzeniu

Zastosowania:

• oczysczanie zamków ortodontycznyh przed ponownym zacementowaniem

• oczyszczanie szkliwa po zdjęciu zamków ortodontycznych

• oczyszczanie zębów z osadu (w ograniczonym zakresie

z uwagi na pracę na sucho)

• oczyszczanie koron i wkładów

• oczyszczanie bruzd przed lakowaniem

• bezbolesne opracowywanie małych ubytkow

• piaskowanie metalu przy naprawach porcelany

• oczyszczanie protez

• ostateczne oczyszczanie ubytku po opracowaniu wiertłem

Do podstawowych zastosowań piaskarki należy oczyszczanie koron i mostów z cementu tymczasowego, oczyszczanie bruzd i szczelin przed lakowaniem, bezbolesne, mikroinwazyjne opracowywanie małych ubytków, ostateczne doczyszczanie ubytków po opracowaniu wiertłem (jednocześnie zwiększa się adhezję wypełnienia). W przypadku naprawy uzupełnień protetycznych typu porcelana na metalu, gdy potrzebne jest zchropowacenie i oczyszczenie powierzchni metalu. Użycie mikropiaskarki oczyszczającej powierzchnię jest metodą zwiększającą w znacznym stopniu skuteczność naprawy. Piaskowanie stosuje się także do napraw wypełnień kompozytowych.

Najczęściej używanym ścierniwem jest tlenek glinu. Z reguły używa się tlenku, którego cząsteczki mają srednicę 50 mikrometrów – jest w białym kolorze można go stosować do przygotowania powierzchni różnych materiałów przed zastosowaniem systemów wiążących (nie powoduje przebarwień porcelany ani kompozytu). Piasek ten stosuje się także do opracowywania małych ubytków, w szczególności klasy V, a także bruzd i szczelin.

W przypadku pracy poza jamą ustną zastosowanie znajduje także brązowy tlenek glinu o średnicy cząsteczek 90 mikrometrów. Jest on znacznie bardziej abrazyjny niż proszek o średnicy cząstek 50 mikrometrów, pozwala na szybkie usuwanie cementów z powierzchni metalu.

Specjalnym zastosowaniem piaskarki Microetcher jest usuwanie resztek kleju używanego do przyklejania zamków ortodontycznych bez uszkadzania szkliwa. Używa się do tego celu piasku SA-85 firmy Danville, w jego składzie są specjalne konglomeraty tlenku glinu o średnicy 85 mikronów rozbijające się w kontakcie ze szkliwem na delikatne 5 mikrometrowe drobiny, nie uszkadzające szkliwa, za to szybko i skutecznie usuwające resztki kompozytu.

W przypadku pracy mikropiaskarką poza jamą ustną stosuje się specjalne komory wyciągowe, zapewniające ochronę gabinetu przed pyleniem się piasku.